美国量子通讯 【招商通信】通信行业信息周报（2017年第52周）非独立组网(4)

本周我们继3月份发布光迅科技深度报告《掌握核“芯”力，筑梦光通信》后，再次发布公司重磅深度报告《引领中国“芯”崛起，构建光芯片平台》。本篇报告将站在产业升级的角度再次审视光迅科技的价值：我们认为公司真正的企业价值在于多年来构建的光芯片平台能力，未来发展模式上，一方面通过自产芯片构建自身光模块的竞争壁垒和盈利能力，充分享受5G带来的光通信行业景气；另一方面，将充分依托光芯片研发能力实现由传统光通信市场向消费电子、量子通信等更为广阔的领域进行延伸。

1、大国崛起，产业升级，国产光芯片迎来历史发展机遇

近年来，国家大力推动高端芯片国产化，行业发展迎来历史机遇。我国高端光芯片自给率低，进口替代空间大，核心制造技术主要集中在美国、日本企业中，国产化程度低。今年中兴罚款事件再次凸显上游核心芯片缺失对我国通信产业链安全带来潜在的危机。上游产业升级，进口替代成为我国通信行业由大到强亟待解决的问题。经我们测算到2025年我国电信市场高端光模块进口替代空间约为21.5亿美元。

2、公司光芯片研发恰逢其时，5G产业机遇下最核心受益

光电技术正被越来越多的应用于光通信、半导体照明、光电显示、光伏发电等诸多领域。不同领域对于光电技术的应用要求最终都反映成为对于光芯片性能的要求。近年来，公司通过内生和外延不断向上游拓展，开展高端芯片研发。“罗马并非一天建成”，公司光芯片研发恰逢其时。10G芯片平台面向10G PON、无线基站市场，预计年底实现量产。25G芯片平台面向5G大机遇，我们预计5G无线接入对25G光芯片需求将达4000万片，公司25G芯片预计将在2018年Q3/Q4量产。

3、公司价值再发现，持续构建的光芯片平台能力，不断延伸行业应用边界

依托不断构建的光芯片平台能力，公司逐步将业务由传统的光通信领域向其他领域进行拓展。近期，公司携手科大国盾布局量子通信正是公司芯片平台化能力的拓展。我们认为公司未来的核心价值在于光芯片平台化能力，传统的光通信以及潜在的量子通信、3D sensing应用则是公司芯片能力变现的途径。

4、投资建议：维持“强烈推荐-A”

光迅是A股稀缺的光芯片平台化公司。光模块/器件受益于传输及5G需求增长。光芯片10G量产将带来毛利率提升，且长期看25G芯片研发恰逢其时，光芯片平台能力不断构建。预计公司2017~2019年EPS分别为0.54/0.73/1.00元，对应当前股价对应PE 56x/42x/30x。考虑到公司是A股市场上稀缺的光芯片平台公司，科技产业核心资产，给予2018年50倍PE，12个月目标价36.5元，维持“强烈推荐-A”投资评级。

风险提示：光芯片研发不及预期、行业应用需求尚未成熟、传统光通信行业竞争加剧

4、高新兴：并购中兴物联过户，物联网战略启航

事件：公司于12月18日晚间发布公告，完成公司非公开发行股份募集配套资金不超过33,000万元的认购对象报价工作，于12月19日复牌。

1、配套融资落地，物联网业务增添新力量

根据公司此前公告的非公开发行计划，本次配套融资的3.3亿元中的1.3亿将用于并购中兴物联支付的现金对价以及中介机构费用，2亿元用于中兴物联物联网研发中心项目，该项目将聚焦中兴物联车联网和NB-IoT两大物联网行业热点领域，为公司现有终端和模块产品的升级以及新产品的研发增添新力量。

2、中兴物联2018年并表，模块业务有望放量，终端贡献盈利增长

公司于近日公告中兴物联过户完成，预计于2018年1月起实现并表。根据国内运营商对于物联网产业的各项建设规划以及补贴政策的落地，尤其是对NB-IoT领域的大力扶持，物联网“网”“端”先行阶段处于发展加速期，预计明年NB-IoT模组出货量将率先放量。中兴物联作为无线通信模组第一梯队的厂商，募集资金发力NB-IoT领域，有望受益行业增速提升迎来放量增长。另外，公司车联网终端实现T-Mobile的批量供货，且与全球第一大UBI厂商OCTO合作发展，明年有望实现AT&T、德国电信等一线运营商的供货，打开了中兴物联车联网终端海外市场，成为公司未来盈利的主要增长点。