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和C反应,一般认为金刚石刀具不适用于Be的加工.但实验发现,对于小样品(采用金刚石刀具可以2mm)获得光滑的表面(粗糙度为1平面样品的抛光8nm).实验表明,对于纯Be采用50nm的SiO2悬浮抛光液

可以获得很好的效果,而BeCu样品也可以满足点火涂镀过程中,微球之间、微球与器壁之间的碰撞是靶丸]17表面产生突起等缺陷的重要因素[相比传统的跳动.激励方式,采用滚动激励装置可以有效地减少CH靶丸表面突起缺陷,降低低模数粗糙度.影响CH靶丸强度的因素主要包括工作压力、靶丸的需要

优化的基础上.A,le获得了化学均匀性与纯度很好的xander等[12]采用上述技术,在工艺

Cu合金样品,没有空穴和偏析现象,样品连接强Be度灢

高,且连接面窄

采用磁控溅射技术制备.

一层CH,这对靶设计而言并不是问题BeCu靶丸内表面含有

用中则不然.因为,但在实际应

在冷冻的条件下(Be的热膨胀系数远远小于,CH,

离,因此必须事先将~1C8HK)层除去CH层可能从球壳上脱.Cook等[13]发展了

热裂解技术除去

先在靶丸表面打C一H层的理论模型与实验技术微孔,然后在一定温度下将C.首

层热裂解成H

明该方法是C实有O2和效的,H2但O等气体产物排出验证仍然有极小(

2层的氧化程度还需要进行更详细的计算0nm高)的碳基沉积物残留在靶丸1.内毺表m宽,面,而10.B—e

3.1.2暋CH靶丸

相对于Be靶丸,CH靶丸具有透过率高,可以

实现

微缺陷且表面光洁度高等特点DT冰层的光学测量与红外加热,结构致密无[14]

先采用辉光放电聚合技术(.CH靶丸制备首

烯(

度下将PAM

实验对靶丸有非常苛刻的要求PSAM)微球S热降解为小分子气体除去表面制备CGHD涂P)层,在,然聚后毩甲基苯乙在一定温:如高的表面光洁度.点火物理,

在模数

2100—

小于4nm0;.1精确的掺杂1000之间均方根粗糙度须小于

5at%,总的涂层厚度偏差须小于浓度与涂层厚度,浓度

靶丸的制备技术研究2偏.7差m必[5须]较好的热稳定性等.因此CH毺;,

主要围绕靶丸壳层的表面粗糙度问题、靶丸强度问

题、Ge掺杂浓度控制与厚度控制精度问题以及靶丸

芯轴去除等多个方面开展研究工作

影响CH靶丸表面粗糙度的主要因素包括涂层制.

备参数、芯轴表面形貌与状态、靶丸涂镀过程中的碰撞

与瞬态成核等.涂层制备参数的优化研究发现,不同的

工作压力条件下,

其表面粗糙度有C较H涂层具有不同的生长结构,导致大差异;随着反式丁二烯/

(/氢气

T2BH[2渐减小15])

糙度,聚.流量比例的减小芯轴表面形貌极大地影响,CH涂层的表面粗糙度逐CH靶丸表面粗

是CH涂层低模数粗糙度增大的因素之一毩甲基苯乙烯(PAMS)芯轴表面的低模数突起[16]

916.在靶丸·http:飋飋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋气体流量比例等[18—20]研究发现,随着工作气降低,CH涂层强度逐.压的渐增大;在较低的工作气压下,CH涂层强度随T2大;当工作气压较高时,B量比例的变化不明显[19C/].HH2流量比例的减涂层强度随当氢气流量较高时T2B/小而增,CHH2流涂层强度随是先增大后减小T2B/H2流量比例减小不是单调增加,而,出现极值.1.3.由于暋打孔与充气免高压放射性气体Be对氢同位素是非渗透的,同时为了避(主要是氚)操作时带来的危险,靶丸燃料气体的填充采用打孔注入的方式靶设计中,充气小孔的直径为5毺m,带有一.在点火直径为工2毺(孔的困难EmD、M深)4在、0靶丸打孔技术包括放电加飞秒激光加工及聚焦离子束毺m的沉孔.于其纵横比(深度与直径之(FI比B))大等.打(),约一般为5而观察的能力1E8DM与和,能够提高沉孔与微孔的相对位置精度12F.FIIB对固体金属材料加工的纵横比B的优势在于它具有在线SEMWilkens等[21]采用FIB技术,在镀芯轴上获得了料的再沉积造成的堵孔现象15毺m的微孔.实验中46.发.9现毺了m的由于C材H,因此采用FIB技术在的0毺.Am厚的rmstroBne壳层上打g等[22]开发了专门用于深孔加工的飞5毺m的微孔几乎是不可能秒激光装置并在孔.实验发现,微孔另一端的形状和激光特性有关Be箔上获得了纵横比达到41的微充气管材料采用玻璃或者聚酰亚胺[23].将商品.毛细管加热拉伸至外径然后置于靶丸沉孔中用紫外光固化胶固定10—12毺m,内径5,—胶的用6毺m,量小于和SEM2p照片L.图.3给出了连接充气管的Be靶丸照片图3暋连接充气管的Be靶丸照片(a)和SEM照片(b)物理·38卷(2009年)12期3135·