三点弯曲循环疲劳试验机(IPC/JEDEC-9702) JESD22-B111

JEDECjesd22-B113封装焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环疲劳(IPC/JEDEC-9702)JESD22-B111

PCB板焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统

随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知温度循环试验thermalcycletesting是验证焊点可靠性的重要测试之一但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验cyclicbendingtest为研究的重点在JEDEC22-B113规范中的定义四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件。一般被应用来评估焊点老化效应的测试方法都使用循环弯曲试验cyclicbendingtest与温度循环试验thermalcycletest。疲劳延展性测试必须包含相对一个循环的相关应变量以Δεp/2表示相关方程式为Δεp/2εf2Nfc。此研究中将建议以Coffin-Manson规则中的潜变疲劳寿命预估模型去建立新的损坏机制函数使用此损坏机制函数我们可以了解到在潜变疲劳测试中不同等级的寿命跟应变变化量的关系画出Coffin-Manson方程式曲线。在实际应用中手持式产品会遇到一些环境效应像是温度与机械应力。焊点可靠性总是考虑产品可靠性的主要因子有很多文章报告已经完成对电子封装板级可靠性在温度与机械应力下的研究。一般电子封装板级可靠性在0100℃温度循环条件下验证时间大约需半年为了缩短验证时间表面焊点疲劳寿命预估的方法将被研究。此研究中将使用TFBGA封装经再流焊制程上板后的试验样品。业界想发展快速又缩短时间的方法去仿真温度循环试验像是机械性推力疲劳试验、四点循环弯曲试验等。文中使用的是在高温环境下四点循环弯曲试验来当做快速的机械疲劳性验证方法为了能仿真温度循环的温度效应特别设计四点循环弯曲试验在高温环境下执行且在印刷电路板面上位于封装的角落地方测量应变来测量高温效应状况。在此研究中将对0.5mm间距无铅TFBGA的封装样品在循环弯曲试验与温度循环试验下的焊点疲劳寿命去探讨其关联性。循环弯曲试验将以应变为测试条件其条件将参考温度循环试验应变量测结果为依据。有系统实验计划的实施将对上板样品在循环弯曲试验与温度循环试验下的效应做比较这比较将针对不同的印刷电路板材料有卤与无卤材料在循环弯曲试验与温度循环试验的不同寿命与应变变化量。

机械密封失效的原因是多样的，不同的失效形式有不同的解决方式，在生产实际中，要做好写泄漏的观察和分析工作，准确判断失效部位三点弯曲应力应变，针对原因制定合理的解决方案，保证泵的长期有效运行，实现经济效益最大化。异型柱下料采用数控火焰切割机进行柱板切割，开坡口方法为碳弧气刨切割k型坡口，下料完成后进行调直校正，为保证柱身板拼装准确，需制备组装胎膜，组装顺序为：首先以上盖板为基准，然后放出横隔板与侧腹板的装配线，进行u型组立，最后组装下盖组装完成后进行焊接，柱身主体焊接采用埋弧自动焊，加劲板焊接采用电焊机手工焊接，最后一面隔板焊接电渣压力焊接的方法进行三点弯曲应力应变，焊接设置引弧板。因为如果我们不做上边四个预测条件的咨询，那么我们就根本不可能也绝对不可能利用中国传统八字命理理论准确预测出这一千五百个（现如今全国每一个时辰大约出生三千个小孩）“五同生人”各自的命运了，而如果我们如×先生所说对命主进行了这四个条件的咨询，那×先生所说的“一看八字就能准确判断出命主的家庭出身情况，就能准确判断出命主的文凭高低，就能准确判断出命主的富贵贫贱吉凶寿夭的程度大小，就能准确判断出命主的出生风水环境情况（即×先生所谓的八字风水学）”，这就岂不是自相矛盾自己打自己的嘴巴吗。

按照不同的要求选择高低温环境下的三点弯曲或四点弯曲疲劳测试或常温条件下的三点弯曲或四点弯曲疲劳测试。

一、焊点可靠性的标准介绍以及不同种类测试标准的对比

1.回流焊曲线(IPC/JEDECJ-STD-020D.1)

2.高温热存储寿命(JESD22-A103-B)

3.温度循环测试(IPC-9701;JESD22-A104C)

4.温度冲击测试(JESD22-A106B,MIL-STD-883G-1011.9)

5.焊球剪切测试(JESD22-B117A)

6.焊球拉拔测试(JESD22-B115)

7.跌落试验(JESD22-B104C;JESD22-B110A;JESD22-B111)

8.四点弯曲测试(IPC/JEDEC-9702)

9.循环弯曲测试(JESD22-B113)

10.振动测试(JESD-B103B,MIL-STD-883G-2005.2and2007.3)

二、无铅焊的概观、不同无铅焊料材料介绍及板级可靠性比较

1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi无铅合金比较

2.无铅焊锡膏的测评方法与比较

3.各种焊料的热疲劳测试比较

4.各种焊料的器件剪切/拉拔测试比较

5.各种焊料的板级弯曲测试比较

6.各种焊料的板级跌落测试比较

二、器件级焊点可靠性测试

1.无铅/有铅焊球推剪测试比较

2.无铅/有铅焊球拔取测试比较

3.破坏模式的分类与判定

4.试验数据的处理

三、无铅焊接对于PCB焊盘坑裂的影响