金属阴离子 电镀技术 我国电镀技术的现状(6)

已镀好底层的镀件(包括酸性光亮铜、光亮镍、镍铁、铜锡合金或锌铜合金等等)??水洗??弱酸活化??水洗??代铬电镀??水洗??钝化??水洗??干燥??检验??成品。

1.5??

在生产过程中镀液轻微混浊是正常现象，对镀液光亮度影响不大。但是，当出现严重混浊，镀液变成乳白色状，则镀层易变成灰白色或暗色，即使再添加其它补给剂，也难以镀出兰白光亮的代铬镀层。必须及时处理。产生混浊的原因，主要是锡盐水解或生成氢氧化钴沉淀。当稳定剂含量不足或金属离子浓度过高，或者pH值不当和温度过高都会加快镀液混浊。

2.3??镀镍

在碱性锌酸盐镀锌与低氰镀锌光亮剂方面，现在已不是Lairder??441的天下，BASF十年前推出的镀锌中间体仍在内大量应用，但是我国大批公司均能制造IZME合成物，BPC??34、BPC??38、BPC??48均能工业生产，有的达年产数百吨之多。BASF提供的聚乙烯亚胺，常用的有G??20、G??35。目前用它衍生制造了不少改性的镀锌中间体。

近十年来我国酸性光亮铜工艺一直为日本的大和210占去很大份额，由于它低DK区整平光亮度很好，又稳定。所以在广东的珠江三角洲地区，浙江的温州、宁波、义乌、江苏的苏州、昆山一带应用十分普遍。其次是Atotech的510工艺。

100mL/L

SSO3羟烷基磺酸钠盐??镍走位剂、抗杂剂??2－20??2??

、SMD化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上，这种技术称为THT（ThroughHoleTechnology）插入式技术。这样在PCB板上要为每只接脚钻孔，示意了PCB的典型应用方式。4、钻孔随着SMT贴片技术的高速发展，多层线路板之间需要导通，通过钻孔后电镀来保证，这就需要各种钻孔设备。为满足以上的要求，目前，在国内外推出不同性能的PCB...

PPS??1-（3-磺丙基）吡啶内盐??镍整平剂??20－200??10??

3~5??

A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐??镍低泡润湿剂??20－200??2??

3.1.2??电镀锌-镍合金工艺及钝化处理

我国的镀镍光亮剂由上海轻工业研究所，上海轻工业专科学校，上海长征电镀厂，武汉材保所，广州电器科学研究所研究较早，著名的791、BE、871都是二十年前的著名品牌。

醋酸钠（g/L）

三价铬镀铬工艺

武汉风帆表面工程有限公司，率先工业制造丙烷磺内酯，实现镀镍光亮剂重要中间体PPS的工业化生产销，打破了外国公司的垄断和PPS依赖进口的局面，并出口东南亚和北美，同时为酸性铜光亮剂的新中间体研制奠定了基础。该公司工业化生产镀镍光亮剂中间体20余种。

镀锌作为钢铁的防护性镀层，在全国应用量很大，约占全部电镀零件面积的1/3左右，1970～1980年全国开展轰轰烈烈的"无氰电镀"研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀；在碱性锌酸盐体系，武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产，都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天，技术进步很快。

BMP??丙氧化丁炔二醇??镍长效光亮剂??20－150??8??

WFe(%)

镀锌光亮剂虽然市场大，但制造商的利润空间很小，研究开发的人较少，有许多综合性能很好的光亮剂限于经济原因未投放市场。镀锌的耐蚀性主要靠后处理钝化工艺来保证。

另外，加入2号补给剂过多，钴盐浓度升高，络合剂浓度不足，亦会出现氢氧化钴沉淀，同时触发锡盐水解，导致出现粉红色氢氧化钴和白色的偏锡酸沉淀物。